英伟达携供应链伙伴把先进基板产能提升到约 2.5 倍

英伟达在 10 月 21 日的官方新闻室宣布，将与 IBIDEN、三星电机、Unimicron、Amkor、KYEC、SPIL 等供应链伙伴共同扩产，把先进基板产能提升到现有水平约 2.5 倍。公告里几个具体数字是 Amkor 封装产能扩张超过 300%、KYEC 获得 11 亿美元预付款、SPIL 与光引擎相关的产能提升至 15 倍；投产节点分布在 2027 年 4 月、2027 年二季度、2028 年与 2028 年一季度，地点覆盖日本、韩国、中国台湾、美国与新加坡。

由芯片公司给封装与基板厂付预付款，是这一轮 AI 基建最直接的产能信号。先进基板与封装是 AI 加速器上最稀缺、扩产最慢的环节之一，出钱锁产能意味着瓶颈已经从设计端转移到了材料端；投产节点排到 2028 年也说明这条约束短期内不会缓解。

同一天的另两条消息构成呼应：观察者网 10 月 18 日报道联想已启动 Vera Rubin NVL72 机架的全球交付、并把美国园区产能提升 35%；10 月 22 日路透社消息称特斯拉与英伟达将分别向三星电机工厂投入约 8.3 亿与 19.7 亿美元，合计约 28 亿美元，用于扩建先进封装基板产能。