路透社：特斯拉与英伟达向三星电机投约 28 亿美元扩建先进封装基板

据韩国《每日经济报》报道、路透社 10 月 22 日转述：特斯拉与英伟达将分别向三星电机的工厂投资 1.1 万亿韩元（约 8.3 亿美元）与 2.6 万亿韩元（约 19.7 亿美元），合计约 3.7 万亿韩元、约 28 亿美元，用途是扩建下一代先进封装基板（ABF 类）产能。报道给出的时间表是 2028 年量产、2029 年开始供货、供货期五年。

客户直接出资给上游材料厂扩产能，是本轮 AI 供给最典型的锁产方式。先进封装基板决定了大尺寸 AI 芯片能否按良率量产，扩产周期又远长于芯片设计迭代；用预付款或投资换产能承诺，本质上是把「排不上产」的风险用钱解决掉。

这与英伟达 10 月 21 日官方宣布的供应链扩产是同一盘棋：那次公告称要把先进基板产能提升至现有约 2.5 倍，Amkor 封装产能扩张超 300%、KYEC 获得 11 亿美元预付款，投产节点分布在 2027 年至 2028 年。